散熱模組設計方案
針對不同產品需求，設計高效、低成本且結構緊湊的客製化散熱模組
核心優勢
從設計優化到量產實現，全方位的散熱模組解決方案
結構緊湊設計
Compact Design
針對空間受限的產品（如 AI 伺服器、行動裝置），我們利用 3D 堆疊與異質材料結合技術，在極小體積內實現最大散熱面積，解決高密度熱通量問題。
高效熱傳導技術
High Efficiency
整合熱管 (Heat Pipe)、均溫板 (Vapor Chamber) 等相變化元件，並透過 Ansys/Flotherm 專業熱流軟體進行 CFD 模擬，確保在開模前即達到最佳散熱效能。
成本與量產優化
Cost Optimization
導入 DFM (Design for Manufacturing) 設計思維，在設計初期即考量製程可行性與材料成本，提供最具市場競爭力且高品質的量產方案。
高度客製化
Customization
無論是消費性電子、車用電子或工業設備，我們均能根據您的特定規格與應用場景，提供靈活且精準的散熱解決方案。
完整的服務流程
從初期諮詢到量產交付，我們提供全程支持
01
需求分析與評估
深入了解您的產品特性、應用場景與散熱需求，進行初期的熱設計評估。
02
熱模擬與優化
運用 CFD 分析軟體進行詳細的熱流場模擬，並提供多個設計方案供選擇。
03
設計驗證與改進
根據模擬結果進行設計優化，確保散熱效能與製造可行性的完美平衡。
04
樣品製作與測試
製作樣品並進行實際熱測試，驗證設計的準確性與可靠性。
05
量產準備與支持
協助客戶完成模具開發、製程優化與品質控制，確保量產順利進行。
應用產業
我們的散熱模組設計經驗涵蓋多個高科技產業
AI 伺服器
車用電子
工業設備